美国富迪科技公司于1996年在美国加州硅谷成立，拥有创新的语音处理技术。今天富迪科技汇集了世界一流的精英，提供语音处理技术，运用于免提通信和语音识别。UMC和iGlobe Partners是公司最大的两个投资人。UMC公司还是公司的芯片生产商和技术合作伙伴。

富迪科技公司的董事会

富迪科技公司的董事会成员由久负盛名的自动化和通信业的领袖级人士组成。

黄炎松（Paul Huang）博士，是 ECAD/Cadence 公司（世界上最大的电子设计自动化公司）的开创者及开拓者。 他还先后创立了 PiE/Quickturn 公司和 SpringSoft/Novas 公司（PiE/Quickturn是目前全世界最大的IC仿真器公司，SpringSoft/Novas则是全世界最大的生产专用芯片(ASIC)调试器的公司），被誉为EDA 之父。于2000年获得EDA 业界的最高荣誉Phil Kaufman 成就大奖。
Kurt Lauk 博士，德国人，曾任奔驰公司商务车部总经理，奥迪公司代理主席和财务总监。
李建业（William Lee）博士，在贝尔实验室和PACtel 领导并创造发明了CDMA 技术。
刘英武（Leonard Liu）博士，曾任宏基集团的总经理，Walker Interactive Systems 的董事长和 CEO，Cadence Design Systems 的首席运营官以及IBM公司的全球高级副总裁。（华人在IBM公司曾做到的最高职位）。
杨荣恭（Jackie Yang）先生，现任UMC Capital 副总经理，曾任Investar Capital 专业投资经理人。
余黛妮（Doris Yee），通环基金高级合伙人。前任新加坡国家科学技术部高级管理职位，领导机构促进在电子和电信工业的研究开发投。

富迪科技公司的管理层简介

黄炎松（Paul Huang）博士：富迪科技公司的董事长兼首席执行长。
夏伟诚（Tom Hsia）：首席运营官（COO），是 Aspen/Arche 公司的创始人，OPTi 公司多媒体芯片软件的首席设计师，PCtel 的首席系统结构设计师。
张铭（Ming Zhang）博士：软件开发副总裁；新加坡国家信号处理研究中心的项目经理。南洋理工大学研发中心的博士后，南京航天航空大学的副教授。在国内外专业报刊上发表过80余篇科技论文，持有多项发明专利。
陈水谟（Shomo Chen）：工程副总裁，Trident 公司微系统，VLSI & CAD 的副总裁，在Cadence 和 AMD 公司担任过工程高级管理职位。
石井史彦（Fumi Ishii）：战略营销 副总裁，日本 GRIC 公司和韩国 GRIC 公司的常务董事，曾先后任 Trident 公司，Quickturn，Seiko 和 Mentor Graphics 公司的高级市场营销。
王宣易（Hans Wang）：市场营销副总裁， interEMS.com 公司的销售总监，国家半导体公司的高级市场经理。
黄志怡（Terry Huang）：副总裁兼大中国营销总裁，曾先后任 PCTEL 工程副总裁和 Silicon Data 市场营销副总裁。
富迪科技公司现有82名员工，８５％的员工为硕士及以上的学历，３５％以上的员工为博士学历。公司在台湾，法国，中国都有分支机构。摩托罗拉，富士通，ＬＧ，三星，台湾尼桑等二十余个世界知名公司采用了我们公司的产品。

富迪科技的技术和产品: 回声消除芯片

富迪公司发明了自适应步长子带非线性滤波技术（AS3NLF），声学回声对消可高达60dB（目前是国际最好水平，比同类产品高约20dB。）使用另外的话筒(用于参考信号拾取)，能够获得更加优越的全双工性能以及回声对消性能。此技术已经申请了多项专利。

我们最新的回声抵消的专利产品------ FM1073V23 将先进的 AS3NLF 技术嵌入一个单芯片集成系统中，它支持一个或两个麦克风，在全双工情况下，麦克风和扬声器之间只需要保持4cm的距离，就可以提供非常好的回声对消，噪声抑制以及侧音抵消等功能，这对于使用一个集成芯片实现车载免提通话，无疑是非常理想的方案。

FM1073V23的性能：

良好的全双工性能；
麦克风与扬声器之间的距离较短，一般为4cm；
专用非线性滤波器的自适应步长的子带处理可以达到60dB 的声学回声消除（AEC）性能；
远距离免提（接收语音距离4m-5m）；
差分输入/输出可以减少射频（RF）干扰，同时提高了抗扰度；
通过一个可选的电可擦除只读存储器(EEPROM)为用户定制提供了极灵活的可编程性能；
在强烈的噪声环境下（低信噪比），固定噪声抑制能力为13-18dB；波束合成技术的非固定噪声抑制能力为13-15dB。侧面声音消除25-35dB；
良好的全双工能力；
为蓝牙应用提供了SHI（串行主机接口），UART (通用异步收发器) 和 CHI（编解码器主机接口）总线接口；
CHI（编解码器主机接口）可支持多种通用音频编码格式与蓝牙控制器接口，包括：8位A率/u率、13位零填充、13位符号扩展及16位线性PCM等；
主瓣为150度夹角的圆锥体，语音有效接收距离为2米；
增强的语音识别率；
Mic_in 和 Line_in AGC 支持 “全向/全向” 和 “全向/单向” 麦克风组合方式；
符合G.165 规范。
FM1073V23硬件性能：

高度集成（数字信号处理器DSP，3 通道 A/Ds 转换器，和2通道D/As转换器，ROM，RAM）和小尺寸引脚 （48pin LQFP ）；
３个模拟输入电压通道，可编程增益控制；
在芯片上的麦克风放大器可编程增益控制；
120-3400Hz 的带宽，8KHz 采样率；
ADC, 8KHz 采样率，78dB SNR；
２个模拟输出电压通道，可编程增益控制；
DAC, 8KHz 采样率，78 db SNR；
为用户定制提供了可选的电可擦除只读存储器 （EEPROM） 接口；
UART 接口，通过可选微控制器提供控制接口；
数字语音数据接口提供的CHI总线；
48-pin 小引脚封装。